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铜排镀银的特殊要求主要有哪些?

铜排镀银的特殊要求主要有哪些?

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  • 发布时间:2022-10-21
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【概要描述】 铜排镀银是电子产品中传导电信号和电磁波比较常用的涂层。由于铜排镀银是一种贵金属镀层,金属银和银盐的消耗是一个需要控制的指标,而镀层厚度的控制是一个重要指标。中国电子工业军用标准《电子设备的金属电镀和化学处理》(SJ20818—2002)对铜的铜排镀银厚度有两个要求:室内和室外,室内要求为8μm,室外规定为15μm铝及铝合金和塑料上的银涂层厚度要求与铜基相同,但底部涂层的要求随基材和使用环境

铜排镀银的特殊要求主要有哪些?

【概要描述】 铜排镀银是电子产品中传导电信号和电磁波比较常用的涂层。由于铜排镀银是一种贵金属镀层,金属银和银盐的消耗是一个需要控制的指标,而镀层厚度的控制是一个重要指标。中国电子工业军用标准《电子设备的金属电镀和化学处理》(SJ20818—2002)对铜的铜排镀银厚度有两个要求:室内和室外,室内要求为8μm,室外规定为15μm铝及铝合金和塑料上的银涂层厚度要求与铜基相同,但底部涂层的要求随基材和使用环境

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    铜排镀银是电子产品中传导电信号和电磁波比较常用的涂层。由于铜排镀银是一种贵金属镀层,金属银和银盐的消耗是一个需要控制的指标,而镀层厚度的控制是一个重要指标。中国电子工业军用标准《电子设备的金属电镀和化学处理》(SJ20818—2002)对铜的铜排镀银厚度有两个要求:室内和室外,室内要求为8μm,室外规定为15μm铝及铝合金和塑料上的银涂层厚度要求与铜基相同,但底部涂层的要求随基材和使用环境的不同而不同。那么铜排镀银的特殊要求主要有哪些呢?

    耐磨性试验采用落砂法,使约40目的砂粒从直径5mm的漏斗中落至45°角放置的涂层试件,露出底层作为终点。落砂量450g,落砂距离1000mm,测量时间。测量1级和2级涂层时,使用的管径为4mm,落砂量为1l0g,落砂距离为200mm。

    美国对铜排镀银层厚度的规定大致相当于上述第三类至第七类中的规定,数值为8μM为参考厚度,其他类型与参考值存在多重关系。比其低一级的厚度为4μm。比基准商高1倍,即16μm。另一级的厚度是基准商的两倍,即24μm。高达3倍,即32μm

    根据原电子工业部的早期标准,我国已经给出了一定范围的铜排镀银层厚度,即在室内或良好环境下,铜排镀银层厚度为7~10μm。室外或恶劣环境下为15~20μm同时,所有国家或地区标准都允许在特殊需要时指定较厚的涂层。

    从这些标准和我们了解到的实际情况来看,随着铜排镀银厚度的增加,银的数量呈指数增长。理论上,ltzm/DM2的银剂量约为0.1g。考虑到电镀过程中的工艺损失,实际耗银量应增加。当镀层面积相对较大且镀层厚度增加时,成本增加明显。微波器件相当一部分的表面积相对较大。因此,铜排镀银层厚度的选择直接关系到产品的成本控制。

    通过上文的详细介绍可以明显发现,铜排镀银在生产工艺方面的要求还是比较多的,不仅在铜排镀银层厚度上有明确的要求,同时还会对其镀银的使用量有严格的要求。所以,为了提升工业生产的质量,建议大家如果需要采购带有铜排镀银层的电子产品一定要对其生产标准进行详细的了解,避免在选购时出现问题。


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